تستعين شركة آبل، بأقوى شرائح المعالجة لهواتف آيفون، وقد لاقت شرائحها من سلسلة A، بما في ذلك A18 Pro والشرائح السابقة مثل A17 Pro وA16 Bionic، استحسانًا واسعًا، وهي من أسرع الشرائح لأداء العديد من المهام، بما في ذلك المهام الإنتاجية مثل تحرير الفيديو والألعاب وغيرها.
وقد لوحظ الأمر نفسه في شرائح ARM لأجهزة ماك، وأحدثها سلسلة M4
وتتخذ شركة آبل، خطوةً للأمام وتُقدم طريقةً جديدةً تمامًا لتغليف شرائحها، وبشكلٍ أكثر تحديدًا، قد تُضيف آبل، ولأول مرة، تغليفًا متعدد الشرائح في شريحة الهاتف المحمول.
ووفقًا لمعلوماتٍ جديدةٍ من الخبير جيف بو، كشف العديد من المعلومات عن شرائح آبل A20، والتي ستُخلف شرائح سلسلة A19 التي من المتوقع أن تُصدرها الشركة هذا العام.
شريحة آبل A20
يُشير جيف بو إلى أن سلسلة هواتف iPhone 18، التي قد تتكون من هواتف iPhone 18 Pro و iPhone 18 و iPhone 18 Pro Max وiPhone 18 Air، وربما iPhone 18 Fold، قد تحصل على شرائح A20، والتي ستعتمد على تقنية 2 نانومتر من الجيل الثاني من شركة TSMC ومع ذلك، فإن وحدة الرقاقة المتعددة على مستوى الرقاقة (WMCM) هي التي ستستخدمها شركة Apple في معالجات iPhone
وقد يسمح هذا بمعالج أكثر كفاءة في استهلاك الطاقة، والذي سيكون أقوى، وبالطبع، سيُحسّن أداءً في مهام مثل الذكاء الاصطناعي التوليدي